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                        我司欲扩大专利产品"氰酸酯树脂单体SD-1"产能
                        发布时间:[2021/10/25]

                        我司欲扩大专利产品"氰酸酯树脂单体SD-1"产能

                            氰酸酯树脂 是新型的电子材料和绝缘材料,是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一,是理想的雷达罩用树脂基体材料;由于其具有良好的热稳定性和耐湿热性,极低的线膨胀系数等优点,已成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料;另外,也是很好的芯片封装材料。

                            氰酸酯树脂还可用于制作军事、航空、航天、航海领域的结构件,比如机翼、舰船壳体等,宇航服中常用的泡沫夹芯结构材料也是其用途之一。

                            另外,它具有良好的相容性,与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能,也可用来对其它树脂改性,用于制造胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。氰酸酯树脂的透波率极高,透明度好,是很好的透波材料。

                            本公司研制的氰酸酯单体早在2009年取得发明专利如下图,现已建成稳定的生产线,生产能力为500吨/年,并可以根据客户的需要研制和生产各种化学结构的氰酸酯产品及中间体。     

                                               

                            近年来,随着机械电子行业的飞速发展,氰酸酯树脂单体被广泛应用,并且被大量的用于科研,该产品一直被西北工业大学、哈工大用于科研试验,并开发出许多优秀的实用产品。为了满足氰酸酯树脂单体的增长需求,我公司经决策层研讨决定,将该产品的生产能力由原来的500吨/年扩大至1000吨。同时,可以根据客户需求,增加定制加工范围和规模。我们将努力打造该产品在国内外的领先优势,不断突破,寻求全方位合作,以可靠的品质、稳定的供应和多样化的产品类别为客户提供优质的服务。

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